魔方派 3 文档及资源
魔方派 3 是基于高通跃龙™ QCS6490 平台的轻量型开发板，首款基于高通 AI 平台打造的、支持开源 Qualcomm Linux 等多操作系统的面向开发者的“派”产品。
资源入口
产品规格书
- 魔方派 3 产品规格书 — 完整规格明细，覆盖平台、内存、视频、音频、接口、无线、电源、工作环境、尺寸与操作系统支持
关键规格速览
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 平台 | Qualcomm Dragonwing™ QCS6490（6 nm） |
| CPU | Kryo 670（Arm v8）1 × Gold+ @ 2.7 GHz、3 × Gold @ 2.4 GHz、4 × Silver @ 1.9 GHz |
| GPU | Adreno 643 |
| AI 算力 | 12 TOPS |
| 内存 / 存储 | 8 GB LPDDR4x / 128 GB UFS 2.2 |
| 显示 | HDMI 1.4（4K@30）、DP over USB Type-C（4K@60） |
| 摄像头 | 2 × 4-lane MIPI CSI D-PHY |
| 网络 | 1000M Ethernet（RJ45）、Wi-Fi 5（802.11 a/b/g/n/ac）、BT 5.2 |
| 扩展 | 40-pin LS connector、M.2 Key M（PCIe 3.0 2-lane） |
| 供电 | Power Delivery over Type-C，12V 3A |
| 尺寸 | 100 mm × 75 mm × 25 mm |
| 工作温度 | 0 °C – 50 °C |
| 操作系统 | Android 13、Qualcomm® Linux®、Debian 13、Canonical Ubuntu for Qualcomm platforms |