Neardi Wi-Fi 硬件设计指南
1 文件说明
本文档适用于临滴 1T1R 和 2T2R 模块硬件设计参考，模块总线接口类型包括 USB2.0，USB3.0，SDIO3.0，PCIE2.0。
模块支持 WIFI 与 BT 共享天线。
1T1R 模块 2.4G 最大带宽 40MHz，5G 最大带宽 80MHz，2.4G 和 5G 不能同时工。
2T2R 模块 2.4G 最大带宽 40MHz，5G 最大带宽 80MHz，支持双频并发，蓝牙天线与 WIFI
RF1端口共享天线。
模块的蓝牙数据默认走 USB/SDIO/PCIE 总线，可以不用 UART/PCM 接口。
2 模块电源特性及设计要求
2.1 SVbat上电爬升时间
对于 Vbat 3.3V 的爬升时间 (0.33V~2.97V) 要求大于 200us，同时芯片下电稳定时间 (PowerDown Settle time) 需要大于 200ms，即电源下电到 0.4V 以下，需要待 200ms 后才能重新给芯片上电。
2.2 模块复位时间及电压
CHIPEN 低电平范围 00.4V，高电平范围 1.623.3V；CHIPEN 拉低到有效低电平的时间大于 200ms，这是为了使芯片内的储能电容可以被彻底的放电。
2.3 芯片工作电流
Wi‑Fi 在工作时发射和接收交替进行，主电源上工作电流波形如下图所示。给芯片供电的 3.3V 的电源转换器要能提供足够的恒定电流并拥有良好的瞬态响应能力。
典型工作电流发生在 Wi‑Fi 单路（1x1）或双路（2x2）发射时，最大工作电流发生在开机校准时。1x1 与 2x2 芯片的工作的典型工作电流与最大工作电流值有差别。1x1 芯片典型的工作电流 500mA，最大的工作电流 1000mA；2x2 芯片典型的工作电流 1000mA，最大的工作电流 1800mA。
2.4 3.3V DCDC选择
建议使用单独的 DC‑DC 给 Wi‑Fi 模块供电。Wi‑Fi 在 TX 和 TX/RX 切换时，在电源轨道上会引起纹波和电压跌落，如果系统中的其它模块需要与 Wi‑Fi 共享电源，需要仔细确认其它模块能否忍受该纹波和电压跌落。
在不同的工作模式下，当 Wi‑Fi 连续传输时，3.3V 电源转换必须能够提供 1.8A 以上的电流，并且具有快速瞬态响应（当瞬态电流变化率为 80mA/μs 时，压降小于 100mV）。
如果 DC‑DC 提供了 Switch Current Limit 的设置，需要将限流设置为最大工作电流的 1.5 倍。
2.5 VDDIO设计要求
| Symbol | Description | Min | Type | Max | Unit |
|---|---|---|---|---|---|
| VDDIO | Digital I/O Voltage | 1.62 | 1.8 | 1.92 | V |
| 3 | 3.3 | 3.6 | V | ||
| Supply Current | - | - | 150 | mA |
3 总线接口设计
3.1 SDIO接口
‑ 关键信号：Vbat，VDDIO，SDIO，ChipEn，WL_WAKE_HOST，HOST_WK_WL
‑ 如果不需要唤醒功能，两个唤醒信号可以悬空。
‑ SDIO 走线要有完整的参考地平面，避免信号干扰，CLK 信号线左右包地处理。
‑ SDIO 总线做单端 50 ohm 阻抗控制。
‑ SDIO D0/D1/D2/D3/CMD 以 CLK 为参考做等长控制，等长控制在 40 mil 以内。
‑ SDIO 总线焊盘区域，将 L2 层挖空，参考 L3 层。
‑ SDIO 总线上建议预留串电阻和上拉电阻，CLK 预留下地电容，便于调试信号质量。
3.2 USB接口
‑ 关键信号：Vbat，VDDIO，USB2.0 DP/DM，USB3.0 TX/RX，ChipEn
‑ 2T2R 模块有一个 Boot 管脚，用来设置启动状态；Boot 悬空时默认是从 USB2.0 总线加载启动，Boot 下拉时从 USB3.0 启动。
‑ 1T1R 模块仅支持 USB2.0；2T2R 模块支持 USB2.0/USB3.0。
‑ USB2.0 DP/DM 阻抗控制差分 90+/-9 ohm，差分等长控制 10 mil 以内。
‑ USB3.0 TX/RX 差分对的走线控制 90+/-9 ohm，对内等长控制 5 mil 以内。
‑ USB3.0 TX/RX 信号换层过孔数量小于 2 个。
‑ USB3.0 RX 需要串联 100nF 电容，建议 0201 封装。
‑ USB3.0 TX/RX 邮票孔焊盘投影区域做净空一层处理。
3.3 PCIE 接口
‑ 关键信号：Vbat，VDDIO，PCIE TX/RX，RST，CLKREQ，Wake，ChipEn
‑ PCIe TX/RX 差分对的走线控制 90+/-9 ohm 差分阻抗；差分对内等长小于 5 mil。
‑ PCIe TX/RX 信号换层过孔数量小于 2 个。
‑ PCIe RX 串联电容要求 100nF，建议 0201 封装。
‑ PCIe REFCLK 差分走线控制 100+/-10 ohm 差分阻抗，差分等长控制 10 mil 以内。
‑ PCIe TX/RX 邮票孔焊盘区域投影区域做净空一层处理。
‑ 模块下方完整铺地，尽量多加地孔，利用底板散热。
4 RF走线处理
4.1 模块RF走线及端口焊盘处理
‑ RF 射频走线按 50 ohm 阻抗控制，线宽大于 8 mil，阻抗线两边加地孔。
‑ RF 走线尽可能短，走线不要产生线头，不要打孔，以减小损耗。
‑ Wi‑Fi 模块与 IPEX 或者 SMA 连接器放在同一面，RF 走线要平滑，用弧形线进行转向。
‑ 以 4 层板为例，Wi‑Fi 模块 RF 焊盘下面 L2、L3 净空，留 L4 作为参考地。
4.2 匹配电路处理
‑ 建议用 0201 封装器件，如果用到 0402 以上封装，元件焊盘下面 L2、L3 净空，留 L4 作为参考地。
4.3 IPEX及SMA天线座处理
‑ IPEX 座焊盘下面 L1、L2、L3 净空，留 L4 作为参考地。 ‑ SMA 天线座馈点焊盘每层周边净空，净空距离大于 40 mil。
