魔方派 3 文档及资源
魔方派 3 是基于高通跃龙™ QCS6490 平台的轻量型开发板,首款基于高通 AI 平台打造的、支持开源 Qualcomm Linux 等多操作系统的面向开发者的“派”产品。
资源入口
产品亮点
- SoC:高通跃龙™ QCS6490(6nm)
- AI 算力:12 TOPS 端侧 AI 性能
- 内存 / 存储:8GB LPDDR4x + 128GB UFS 2.2
- 尺寸:100mm × 75mm × 25mm
- 操作系统:Android 13、Qualcomm® Linux、Debian 13、Canonical Ubuntu for Qualcomm platforms
- 接口:HDMI 1.4、DP over USB Type-C、2×MIPI CSI、千兆网口、40-pin GPIO、M.2 Key M、Wi-Fi 5 / BT 5.2 等