Thermal 开发指南

:::info 文档信息

文档标识：RK-KF-YF-152　·　发布版本：V1.1.1　·　发布日期：2021-03-02　·　页数：16　·　语言：中文

原始文档：Rockchip_Developer_Guide_Thermal_CN.pdf

:::

章节大纲

Thermal 开发指南（P1）
- 概述（P4）
- 代码路径（P4）
- 配置方法（P5）
  - Menuconfig 配置（P5）
  - Tsadc 配置（P6）
  - Power allocator 策略配置（P7）
    - CPU 配置（P7）
    - GPU 配置（P7）
    - Thermal Zone 配置（P8）
    - 温控参数调整（P10）
- 用户态接口介绍（P14）
- 常见问题（P15）
  - 关温控（P15）
  - 获取当前温度（P16）

在线预览

若预览无法显示，请直接下载 PDF 后用本地阅读器打开。

1. 概述

Thermal 是内核开发者定义的一套支持根据指定 governor 控制系统温度，以防止芯片过热的框架模型。Thermal framework 由 governor、core、cooling device、sensor driver 组成，软件架构如下：

Thermal governor：用于决定 cooling device 是否需要降频，降到什么程度。目前 Linux4.4 内核中包含了如下几种 governor：

power_allocator：引入 PID（比例-积分-微分）控制，根据当前温度，动态给各 cooling device 分配power，并将 power 转换为频率，从而达到根据温度限制频率的效果。step_wise ：根据当前温度，cooling device 逐级降频。fair share ：频率档位比较多的 cooling device 优先降频。userspace：不限制频率。

Thermal core：对 thermal governors 和 thermal driver 进行了封装和抽象，并定义了清晰的接口。

Thermal sensor driver：sensor 驱动，用于获取温度，比如 tsadc。

Thermal cooling device：发热源或者可以降温的设备，比如 CPU、GPU、DDR 等。

2. 代码路径

Governor 相关代码：

drivers/thermal/power_allocator.c      /* power allocator温控策略 */
drivers/thermal/step_wise.c            /* step wise温控策略 */
drivers/thermal/fair_share.c           /* fair share温控策略 */
drivers/thermal/user_space.c           /* userspace温控策略 */

Cooling device 相关代码：

drivers/thermal/devfreq_cooling.c
drivers/thermal/cpu_cooling.c

Core 相关代码：

drivers/thermal/thermal_core.c

Driver 相关代码：

drivers/thermal/rockchip_thermal.c    /* 除了RK3368外的其他平台的tsadc驱动 */
drivers/thermal/rk3368_thermal.c      /* RK3368平台tsadc驱动 */

3. 配置方法

3.1 Menuconfig 配置

<*> Generic Thermal sysfs driver  --->
--- Generic Thermal sysfs driver
[*]   APIs to parse thermal data out of device tree
[*]   Enable writable trip points
Default Thermal governor (power_allocator)  ---> /* default thermal
governor */
[ ]   Fair-share thermal governor
[ ]   Step_wise thermal governor                      /* step_wise governor
[ ]   Bang Bang thermal governor
[*]   User_space thermal governor                     /* user_space governor
-*-   Power allocator thermal governor                /* power_allocator
governor */
[*]   generic cpu cooling support                     /* cooling device */
[ ]   Generic clock cooling support
[*]   Generic device cooling support                  /* cooling device */
[ ]   Thermal emulation mode support
< >   Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs
<*>   Rockchip thermal driver                         /* thermal sensor
driver */
< >     rk_virtual thermal driver
<*>     rk3368 thermal driver legacy                  /* thermal sensor
driver */

通过“Default Thermal governor”配置项，可以选择温控策略，开发者可以根据实际产品需求进行修改。

3.2 Tsadc 配置

Tsadc 在温控中作为 thermal sensor，用于获取温度，通常需要在 DTSI 和 DTS 都做配置。

以 RK3399 为例，DTSI 包括如下配置：

tsadc: tsadc@ff260000 {
compatible = "rockchip,rk3399-tsadc";
reg = <0x0 0xff260000 0x0 0x100>;                /* 寄存器基地址和寄存器地址总长
度 */
interrupts = <GIC_SPI 97 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH 0>; /* 中断号及中断触发方式 */
assigned-clocks = <&cru SCLK_TSADC>;             /* 工作时钟，750KHz */
assigned-clock-rates = <750000>;
clocks = <&cru SCLK_TSADC>, <&cru PCLK_TSADC>;   /* 工作时钟和配置时钟 */
clock-names = "tsadc", "apb_pclk";
resets = <&cru SRST_TSADC>;                      /* 复位信号 */
reset-names = "tsadc-apb";
rockchip,grf = <&grf>;                           /* 引用grf模块，部分平台需要 */
rockchip,hw-tshut-temp = <120000>;               /* 过温重启阀值，120摄氏度 */

/* tsadc输出引脚配置，支持两种模式：gpio和otpout */

pinctrl-names = "gpio", "otpout";
pinctrl-0 = <&otp_gpio>;
pinctrl-1 = <&otp_out>;
/*
* thermal sensor标识，表示tsadc可以作为一个thermal sensor，

* 并指定了引用tsadc节点的时候需要带几个参数。* 如果SoC里面只有一个tsadc，可以设置为0，超过一个必须设置为1。

#thermal-sensor-cells = <1>;
status = "disabled";
/* IO口配置 */
pinctrl: pinctrl {
...
tsadc {

/* 配置为gpio模式 */

otp_gpio: otp-gpio {
rockchip,pins = <1 6 RK_FUNC_GPIO &pcfg_pull_none>;
/* 配置为over temperature protection模式 */
otp_out: otp-out {
rockchip,pins = <1 6 RK_FUNC_1 &pcfg_pull_none>;
....
}

DTS 的配置，主要用于选择通过 CRU 复位还是 GPIO 复位，低电平复位还是高电平复位。需要特别注意的是如果配置成 GPIO 复位，硬件上需要否把 tsadc 输出引脚连到 PMIC 的复位脚，否则只能配置成CRU 复位。

&tsadc {
rockchip,hw-tshut-mode = <1>;     /* tshut mode 0:CRU 1:GPIO */
rockchip,hw-tshut-polarity = <1>; /* tshut polarity 0:LOW 1:HIGH */
status = "okay";

参考文档"Documentation/devicetree/bindings/thermal/rockchip-thermal.txt"。

3.3 Power allocator 策略配置

Power allocator 温控策略引入 PID（比例-积分-微分）控制，根据当前温度，动态给各 cooling device 分配power，温度低的时候可分配的 power 比较大，即可以运行的频率高，随着温度上升，可分配的 power 逐渐减小，可运行的频率也逐渐降低，从而达到根据温度限制频率。

3.3.1 CPU 配置

CPU 在温控中作为 cooling device，节点中需要包含#cooling-cells、dynamic-power-coefficient 属性。

以 RK3399 为例：

cpu_l0: cpu@0 {
device_type = "cpu";
compatible = "arm,cortex-a53", "arm,armv8";
reg = <0x0 0x0>;
enable-method = "psci";
#cooling-cells = <2>; /* cooling device标识，表示该设备可以作为一个cooling device
clocks = <&cru ARMCLKL>;
cpu-idle-states = <&CPU_SLEEP &CLUSTER_SLEEP>;
dynamic-power-coefficient = <100>; /* 动态功耗常数C，动态功耗公式为Pdyn=C*V^2*F
...
cpu_b0: cpu@100 {
device_type = "cpu";
compatible = "arm,cortex-a72", "arm,armv8";
reg = <0x0 0x100>;
enable-method = "psci";
#cooling-cells = <2>; /* cooling device标识，表示该设备可以作为一个cooling device
clocks = <&cru ARMCLKB>;
cpu-idle-states = <&CPU_SLEEP &CLUSTER_SLEEP>;
dynamic-power-coefficient = <436>; /* 用于计算动态功耗的参数 */

3.3.2 GPU 配置

GPU 在温控中作为 cooling device，节点需要包含#cooling-cells 属性和 power_model 子节点。

以 RK3399 为例：

gpu: gpu@ff9a0000 {
compatible = "arm,malit860",
"arm,malit86x",
"arm,malit8xx",
"arm,mali-midgard";
reg = <0x0 0xff9a0000 0x0 0x10000>;
interrupts = <GIC_SPI 19 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH 0>,
<GIC_SPI 20 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH 0>,
<GIC_SPI 21 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH 0>;
interrupt-names = "GPU", "JOB", "MMU";
clocks = <&cru ACLK_GPU>;
clock-names = "clk_mali";
#cooling-cells = <2>; /* cooling device标识，表示该设备可以作为一个cooling device
power-domains = <&power RK3399_PD_GPU>;
power-off-delay-ms = <200>;
status = "disabled";
gpu_power_model: power_model {
compatible = "arm,mali-simple-power-model";
static-coefficient = <411000>; /* 用于计算静态功耗的参数 */
dynamic-coefficient = <733>;   /* 用于计算动态功耗的参数 */
ts = <32000 4700 (-80) 2>;     /* 用于计算静态功耗的参数 */
thermal-zone = "gpu-thermal";  /* 从gpu-thermal获取温度，用于计算静态功耗 */

3.3.3 Thermal Zone 配置

Termal zone 节点主要用于配置温控策略相关的参数并生成对应的用户态接口。

以 RK3399 为例：

thermal_zones: thermal-zones {

/* 一个节点对应一个thermal zone，并包含温控策略相关参数 */

soc_thermal: soc-thermal {

/* 温度高于trip-point-0指定的值，每隔20ms获取一次温度 */

polling-delay-passive = <20>; /* milliseconds */

/* 温度低于trip-point-0指定的值，每隔1000ms获取一次温度 */

polling-delay = <1000>; /* milliseconds */

/* 温度等于trip-point-1指定的值时，系统分配给cooling device的能量 */

sustainable-power = <1000>; /* milliwatts */
/* 当前thermal zone通过tsadc0获取温度 */
thermal-sensors = <&tsadc 0>;

/* trips包含不同温度阀值，不同的温控策略，配置不一定相同 */

trips {
/*

* 温控阀值，超过该值温控策略开始工作，但不一定马上限制频率，* power小到一定程度才开始限制频率

threshold: trip-point-0 {

/* 超过70摄氏度，温控策略开始工作，并且70摄氏度也是tsadc触发中断的一个阀值

temperature = <70000>; /* millicelsius */

/* 温度低于temperature-hysteresis时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 */

hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive"; /* 表示超过该温度值时，使用polling-delay-passive

/* 温控目标温度，期望通过降频使得芯片不超过该值 */

target: trip-point-1 {

/* 期望通过降频使得芯片不超过85摄氏度，并且85摄氏度也是tsadc触发中断的一个阀值 */

temperature = <85000>; /* millicelsius */

/* 温度低于temperature-hysteresis时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 */

hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive"; /* 表示超过该温度值时，使用polling-delay-passive

/* 过温保护阀值，如果降频后温度仍然上升，那么超过该值后，让系统重启 */

soc_crit: soc-crit {

/* 超过115摄氏度重启，并且115摄氏度也是tsadc触发中断的一个阀值 */

temperature = <115000>; /* millicelsius */

/* 温度低于temperature-hysteresis时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 */

hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "critical"; /* 表示超过该温度值时，重启 */
/* cooling device配置节点，每个子节点代表一个cooling device */
cooling-maps {
map0 {
/*
* 表示在target trip下，该cooling device才起作用，
* 对于power allocater策略必须填target
trip = <&target>;
/* A53做为cooloing device， THERMAL_NO_LIMIT不起作用，但必须填 */
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>; /* 计算功耗时乘以4096/1024倍，用于调整降频顺序

和尺度 */

map1 {
/*
* 表示在target trip下，该cooling device才起作用，
* 对于power allocater策略必须填target
trip = <&target>;
/* A72做为cooloing device， THERMAL_NO_LIMIT不起作用，但必须填 */
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;/* 计算功耗时乘以1024/1024倍，用于调整降频顺序和

尺度 */

map2 {
/*
* 表示在target trip下，该cooling device才起作用，
* 对于power allocater策略必须填target
trip = <&target>;
/* GPU做为cooloing device， THERMAL_NO_LIMIT不起作用，但必须填 */
cooling-device =
<&gpu THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>;/* 计算功耗时乘以4096/1024倍，用于调整降频顺序和

尺度 */

/* 一个节点对应一个thermal zone，并包含温控策略相关参数，当前thermal zone只用于获取温

度 */
gpu_thermal: gpu-thermal {

/* 包含温控策略配置的情况下才起作用，架要求必须填 */

polling-delay-passive = <100>; /* milliseconds */

/* 每隔1000ms获取一次温度 */

polling-delay = <1000>; /* milliseconds */
/* 当前thermal zone通过tsadc1获取温度 */
thermal-sensors = <&tsadc 1>;

参考文档"Documentation/devicetree/bindings/thermal/thermal.txt"、"Documentation/thermal/power_allocator.txt"。

3.3.4 温控参数调整

有些参数是跟芯片相关，一般不需要修改。有些参数需要根据产品实际情况调整，通常情况可以按以下步骤进行：

（1）确定目标温度。

假设我们希望 70 度以上温控开始工作（更频繁地获取温度），最高温度不超过 85 度，超过 115 度系统重启。于是要做如下配置：

thermal_zones: thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
....
trips {
threshold: trip-point-0 {
/*

* 70度以上温控开始工作，缩短了获取温度的是时间间隔，但不一定马上降频，

* 还跟sustainable-power有关
temperature = <70000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive";
target: trip-point-1 {

/* 期望最高温度不超过85度 */

temperature = <85000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive";
soc_crit: soc-crit {

/* 超过115度系统重启 */

temperature = <115000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "critical";
...
}

（2）确定 cooling device。

以 RK3399 为例，有些产品需要用到 CPU 和 GPU，可以做如下配置：

thermal_zones: thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
...

/* A53、A72、GPU三个模块都作为cooling device，可通过降频降温 */

cooling-maps {
map0 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>;
map1 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;
map2 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&gpu THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>;
...

有些产品只用到 CPU，可以做如下配置：

thermal_zones: thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
...

/* 只有A53、A72两个模块作为cooling device，可通过降频降温 */

cooling-maps {
map0 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>;
map1 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;
...

（3）调整 sustainable-power。

在（1）中设置了一个 70 度到 85 度的范围，表示系统在 70 度的时候会提供一个比较大的 power 值，随着温度的升高，power 逐渐减小，减到一定程度后开始降频，如果温度继续升高，power 继续降低，频率也继续降低。所以超过 70 度的时候只是获取温度的时间间隔缩短了，并不一定会降频，具体什么时候降频可以通过修改 sustainable 的值进行调整。

假如我们设置为超过 70 度温控策略开始工作，即缩短获取温度的时间间隔，75 度的时候开始限制频率（这样设可以减小温控刚开始时频率波动的幅度），最高不超过 85 度。那么可以先让 75 度时的 power值等于所以 cooling device 的最大功耗之和，然后适当减小调试，直到满足我们的需求。

功耗分为静态功耗和动态功耗，计算公式分别如下：

静态功耗公式：/* a、b、c、d、C是常量，在DTSI中配置，保持默认值即可，T是温度，V是电压，需要根据实际情况调整 */

t_scale = (a * T^3) + (b * T^2) + (c * T) + d
v_scale = V^3
P(s)= C * T_scale * V_scale

动态功耗公式：/* C是常量，在DTSI中配置，保持默认值即可，V是电压，F是频率，需要根据实际情况调整 */

P(d)= C * V^2 * F

以 RK3399 为例，假设 A53、A72、GPU 都有工作，都需要限制，实际使用最高频分别为1416MHz（1125mV）、1800MHz（1200mV）、800MHz（1100mV），功耗计算如下：

A53 动态功耗：C = 100（dynamic-power-coefficient配置为100），V = 1125mV，F =
1416MHz，四核
P_d_a53 = 100 * 1125 * 1125 * 1416 * 4 / 1000000000 = 716 mW
A72 动态功耗：C = 436（dynamic-power-coefficient配置为436），V = 1200mV，F =
1800MHz，双核
P_d_a72 = 436 * 1200 * 1200 * 1800 * 2 / 1000000000 = 2260 mW
GPU 动态功耗：C = 733（dynamic-coefficient配置为733），V = 1100mV，F = 800MHz
P_d_gpu = 733 * 1100 * 1100 * 800 / 1000000000 = 709 mW
GPU 静态功耗：DTSI中static-coefficient配置为411000，ts配置为32000 4700 -80 2，则C =
411000，
a = 2，b = -80，c = 4700，d = 32000，温度为开始降频的温度值T = 75000mC，V = 1100mV
t_scale = ( 2 * 75000 * 75000 * 75000 / 1000000 ) + ( -80 * 75000 * 75000 /
1000) +
( 4700 * 75000 ) + 32000 * 1000 = 778250
v_scale = 1100 * 1100 * 1100 / 1000000 = 1331
P_s_gpu = 411000 * 778250 / 1000000 * 1331 / 1000000 = 425mW
P_max = P_d_a53 + P_d_a72 + P_d_gpu + P_s_gpu = 4110mW

注意：当前只有GPU有计算静态功耗；当前只是列出计算方法，实际上通过exel表格计算比较方便；

因为我们期望 75 度后才降频，所以可以先让 75 度时的 power 为最大的 power，再通过如下公司计算得sustainable 的值：

sustainable + 2 * sustainable / (target- threshold) * (target- 75) = P_75
sustainable + 2 * sustainable / (85 - 70) * (85 - 75) = 4110
sustainable = 1761mW

DTSI 中 sustainable-power 先配置为 1761，实测不同的场景，比如 Antutu、Geekbench 等，抓 trace 数据，分析频率和温度的变化情况，或者通过 lisa 工具绘图分析，看看是否符合预期，如果不符合预期就减小该值，继续调试，直到符合预期。

（4）调整 contribution。

通过调整 cooling device 对应的 contribution 可以调整降频顺序和降频尺度，即使不配置，也会设置为为1024。假如在高温下，A53 和 A72 都满负载运行，发现 A53 更容易被降频，这时如果想让 A72 优先降频，可以增大 A53 的 contribution，比如修改为：

thermal_zones: thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
...
cooling-maps {
map0 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <4096>; /* 从默认值1024，改为4096 */
map1 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;
...

（5）获取 trace 数据分析。

首先，需要开启 menuconfig 中 trace 的相关配置。

Kernel hacking  --->
[*] Tracers  --->
--- Tracers
[ ]   Kernel Function Tracer
[ ]   Enable trace events for preempt and irq disable/enable
[ ]   Interrupts-off Latency Tracer
[ ]   Preemption-off Latency Tracer
[ ]   Scheduling Latency Tracer
[*]   Trace process context switches and events
[ ]   Trace syscalls
[ ]   Create a snapshot trace buffer
Branch Profiling (No branch profiling)  --->
[ ]   Trace max stack
[ ]   Support for tracing block IO actions
[ ]   Add tracepoint that benchmarks tracepoints
< >   Ring buffer benchmark stress tester
[ ]   Ring buffer startup self test
[ ]   Show enum mappings for trace events
[*]   Trace gpio events

方法一：通过 trace-cmd 抓取 log，lisa 的工具包中带有 trace-cmd，lisa 环境的安装可以参考 lisa 相关文档。通过 adb 将 trace-cmd push 到目标板，然后通过如下命令获取温控相关 log：

/* -b指定缓存的大小，单位是Kb，不同的平台DDR容量不一样，可能需要调整 */

trace-cmd record -e thermal -e thermal_power_allocator -b 102400

Ctrl+C 可以停止记录 log，当前目录下会生成 trace.dat 文件，通过以下命令转换格式：

trace-cmd report trace.dat > trace.txt

再用 adb 将该文件 pull 到 PC 上，直接打开分析或者通过 lisa 工具分析。也可以将 trace.dat 文件 pull 到PC 上，在 PC 上用 trace-cmd 转换成 trace.txt。

方法二：如果没有 trace-cmd 工具，也通过命令来获取温控相关的 log。

开启温控相关 trace：

echo 1 > /sys/kernel/debug/tracing/events/thermal/enable
echo 1 > /sys/kernel/debug/tracing/events/thermal_power_allocator/enable
echo 1 > /sys/kernel/debug/tracing/tracing_on

直接打印出 trace 数据，并保存成文件：

cat /sys/kernel/debug/tracing/trace

也可以通过 adb 直接把文件 pull 出来：

/* 获取数据后，可以直接打开trace.txt进行分析，或者使用lisa工具分析 */

adb pull /sys/kernel/debug/tracing/trace ./trace.txt

其他操作：

echo 0 > /sys/kernel/debug/tracing/tracing_on  /* 暂停抓取数据 */
echo 0 > /sys/kernel/debug/tracing/trace       /* 清空之前的数据 */

4. 用户态接口介绍

用户态接口在/sys/class/thermal/目录下，具体内容和 DTSI 中 thermal zone 节点的配置对应。有的平台thermal zone 节点下只有一个子节点，对应/sys/class/thermal/目录下也只有 thermal_zone0 子目录；有的平台有两个子节点，对应/sys/class/thermal/目录下就会有 thermal_zone0 和 thermal_zone1 子目录。通过用户态接口可以切换温控策略，查看当前温度等。

以 RK3399 为例子，/sys/class/thermal/thermal_zone0/目录下包含如下常用的信息：

temp                    /* 当前温度 */
available_policies      /* 支持的温控策略 */
policy                  /* 当前使用的温控策略 */
sustainable_power       /* 期望的最高温度下对应的power值 */

integral_cutoff ``/* PID算法中I的触发条件：当前温度-期望的最高温度

<integral_cutoff */
k_d                     /* PID算法中计算D的时候用的参数 */
k_i                     /* PID算法中计算I的时候用的参数 */
k_po                    /* PID算法中计算P的时候用的参数 */
k_pu                    /* PID算法中计算P的时候用的参数 */

mode ``/* enabled：自带定时获取温度，判断是否需要降频。disabled关闭该功

能 */
type                    /* 当前thermal zone的类型 */

/* 不同的温度阀值，对应trips节点的配置 */

trip_point_0_hyst
trip_point_0_temp
trip_point_0_type
trip_point_1_hyst
trip_point_1_temp
trip_point_1_type
trip_point_2_hyst
trip_point_2_temp
trip_point_2_type
/* 不同cooling devic的状态，对应cooling-maps节点的配置 */
cdev0                   /* 代表一个cooling devic，有的平台还有cdev1、cdev2等 */
cur_state           /* 该cooling device当前频率的档位 */
max_state           /* 该cooling device最多有几个档位 */
type                /* 该cooling device的类型 */
cdev0_weight            /* 该cooling devic在计算power时扩大的倍数 */

参考文档“Documentation/thermal/sysfs-api.txt”。

5. 常见问题

5.1 关温控

方法一：menuconfig 中默认温控策略设置为 user_space。

<*> Generic Thermal sysfs driver  --->
--- Generic Thermal sysfs driver
[*]   APIs to parse thermal data out of device tree
[*]   Enable writable trip points
Default Thermal governor (user_space)  ---> /* power_allocator改为
user_space */

方法二：开机后通过命令关温控。

首先，把温控策略切换到 user_space，即把用户态接口下的 policy 节点改成 user_space；或者把 mode 设置成 disabled 状态；然后，解除频率限制，即将用户态接口下的所有 cdev 的 cur_state 设置为 0。

以 RK3399 为例，策略切换到 user_space：

echo user_space > /sys/class/thermal/thermal_zone0/policy

或者把 mode 设置成 disabled 状态：

echo disabled > /sys/class/thermal/thermal_zone0/mode

解除频率限制：

/* 具体有多少个cdev，根据实际情况修改 */

echo 0 > /sys/class/thermal/thermal_zone0/cdev0/cur_state
echo 0 > /sys/class/thermal/thermal_zone0/cdev1/cur_state
echo 0 > /sys/class/thermal/thermal_zone0/cdev2/cur_state

5.2 获取当前温度

直接查看用户态接口 thermal_zone0 或者 thermal_zone1 目录下的 temp 节点即可。

以 RK3399 为例，获取 CPU 温度，在串口中输入如下命令：

cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp

获取 GPU 温度，在串口中输入如下命令：

cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp

章节大纲​

在线预览​

1. 概述​

2. 代码路径​

3. 配置方法​

3.1 Menuconfig 配置​

3.2 Tsadc 配置​

3.3 Power allocator 策略配置​

3.3.1 CPU 配置​

3.3.2 GPU 配置​

3.3.3 Thermal Zone 配置​

3.3.4 温控参数调整​

4. 用户态接口介绍​

5. 常见问题​

5.1 关温控​

5.2 获取当前温度​

章节大纲

在线预览

1. 概述

2. 代码路径

3. 配置方法

3.1 Menuconfig 配置

3.2 Tsadc 配置

3.3 Power allocator 策略配置

3.3.1 CPU 配置

3.3.2 GPU 配置

3.3.3 Thermal Zone 配置

3.3.4 温控参数调整

4. 用户态接口介绍

5. 常见问题

5.1 关温控

5.2 获取当前温度