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K3 硬件方案 FAQ

开发调试

  1. K3 Pico-ITX 和 K3 CoM260 开发者套件的使用指南在哪里获取?

    可通过以下链接获取。

  2. K3 Pico-ITX 如何连接串口和 JTAG 进行调试?

    • 串口位置:

    • 连接方式:串口线的 TX 接 K3 Pico-ITX 的 RX,RX 接 K3 Pico-ITX 的 TX。

    • 串口调试要求:使用 3.3V 电平串口线。

    • PRI JTAG 调试:

  3. K3 CoM260 开发者套件如何连接串口和 JTAG 进行调试?

    • 串口位置:

    • 连接方式:串口线的 TX 连接 K3-CoM260 KIT 的 RX,RX 连接 K3-CoM260 KIT 的 TX。

    • 串口调试要求:使用 3.3V 电平的串口线。

    • PRI JTAG 调试:支持通过 TF 卡接口转 JTAG。

      注:JTAG 调试器与转接子板的 TMS 和 TDI 需要交叉连接,如下图所示

电源系统

该部分主要解答与电源系统相关的常见问题,包括 DCIN、P1(多通道电源管理芯片)、电源域、DCDC、电池、充电器、电量计等。

  1. P1 内置 RTC 的精度是多少?

    P1 RTC 的精度为 20 ppm。

  2. 休眠和关机时,哪些电源仍然供电?

    TBD

  3. K3 供电中的磁珠能否省略?

    不能省略。磁珠用于隔离模拟 PHY 供电与数字供电,以确保供电的信号完整性和稳定性。如果省略磁珠,可能导致电源干扰,进而影响芯片性能。

  4. P1 上未使用的 LDO 能否重新利用?

    可以,但需要确保以下几点:

    • 检查 LDO 的默认输出电压是否满足具体应用需求。
    • 确保外设耐压值能够承受该 LDO 的输出电压。
  5. 在关机状态下,定时时间到达后,PMIC 能否自动开机?

    可以自动开机。

    • PMIC 支持 RTC 闹钟开机功能。
    • 当定时时间到达时,P1 会直接启动,无需额外引出中断信号。
  6. 插入适配器时,P1 端口是否具备自动开机功能?

    当前方案设计为插入适配器后,P1 自动启动,无需手动操作。 对于 K3-CoM260,默认插入适配器后可自动上电;当 12pin 按键中的 AUTO ONDIS 短接时,需要按下 PWR_BTN 按键后,K3-CoM260 才会上电开机。

  7. P1 上没有单独的适配器检测电路时,如何判断适配器已插入?

    通过 P1 内部集成的检测机制进行判断。

    • P1 能够通过内部电路检测到 VIN 输入信号,从而触发开机操作。
  8. 在电池有电且系统处于关机状态时,插入适配器是否会自动开机?

    不会自动开机。在这种情况下,插入适配器后系统不会自动启动,需通过按键手动开机。

  9. P1 能否直接使用 3.7V 电池供电?

    可以。P1 能够直接由 3.7V 电池供电。

  10. P1 集成的 SW(开关)打开和关闭时间是否可配置?

    不可配置。P1 集成开关的打开和关闭时序为固定值,无法调整。

  11. P1 集成的 SW(开关)为什么在未打开时也会导通?

    • 这是已知设计现象。SW 未打开时,会通过 P1 内部 SW 集成 MOS 管的体二极管导通,但通流能力较弱。
    • 建议:为确保设备正常运行及性能满足要求,正常使用时应开启 SW。
  12. P1 上电后是否有直接输出的 LDO,即常开 LDO?

    有。P1 上电后有一个集成的常开 LDO,即 AONLDO。该 LDO 会在 P1 上电时直接输出,默认输出电压为 1.8V。

  13. 是否可以将 ALDO 系列 LDO 全部配置为 3.3V,并在系统启动时快速设定为 3.3V,同时在休眠状态下保持该 LDO 开启,以实现持续供电?

    • 可以将 ALDO 系列 LDO 全部配置为 3.3V 输出。
    • 在系统启动时,可在 SPL 阶段通过快速配置将 ALDO 设置为 3.3V,整个过程约需 490 ms。
    • 设备进入休眠状态后,也可选择保持 ALDO 开启,以确保关键电路持续供电。
  14. P1 上所有 LDO 的输出电压都可以修改吗?

    可以。可根据实际需求自定义输出电压,但需要注意各路 LDO 的默认开关状态及默认电压配置。

  15. K3 参考设计中加入了多级测电流电阻,PCB 走线因此采用星形连接。如果直接删除这些电阻,并将所有 AVDD 和 DVDD 直接连接到同一 1.8V 电源层,是否会有问题?

    对于电源上串联的功耗测试电路,移除后直接短接即可,不会有问题。

  16. 所有 CSI、EDP、GPIO 的 1.8V 电源是否可以统一连接到同一个 1.8V 电源层?模拟部分 AVDD 与数字部分 GPIO 的 1.8V 是否需要分开?

    在参考设计中,如原理图中使用了磁珠,则必须保留,不能直接合并;如使用的是串联电阻,则可以合并。

存储系统

该部分主要解答与存储系统相关的常见问题,包括 DRAM、eMMC、TF Card、SSD、SPI Flash、EEPROM 等。

  1. 增加 EEPROM 的目的是什么?EEPROM 的 I2C 是否只能使用 K3 的 I2C2?

    用来做不同硬件板卡信息的识别,使得单一固件能够兼容多种不同的硬件配置。 可以用I2C2或者I2C6

  2. K3 的 Flash 容量至少需要多大?

    NOR Flash 最小容量要求如下:8MB(UEFI 启动方案);4MB(普通 U-Boot 启动方案)。

  3. 启动方式是采用软件默认优先级,还是通过拨码开关切换?

    芯片提供 strap pin,可通过设计拨码开关实现启动方式切换。

  4. K3 的 64bit DDR 是否可以只使用 32bit,另外 32bit 悬空?

    不可以。

  5. K3 除支持 LPDDR5 外,还支持其他 DDR 吗?

    K3 支持 LPDDR5 和 LPDDR4x。

  6. 固件如何烧录到 eMMC 或 UFS 中?

    默认通过 USB 3.0 或 USB 2.0 进行下载烧录。

时钟系统

该部分主要解答与时钟系统相关的常见问题,包括 DCXO、PLL 等。

复位系统

该部分主要解答与复位系统相关的常见问题,如 Reset 相关问题。

显示系统

该部分主要解答与显示系统相关的常见问题,包括 MIPI DSI、HDMI 等。

  1. DSI 不使用时,是否仍需要供电?

    即使不使用 DSI 模块,仍然需要供电。

音频系统

该部分主要解答与音频系统相关的常见问题,包括 Codec、Speaker、PA、MIC 等。

摄像系统

该部分主要解答与摄像系统相关的常见问题,包括 MIPI CSI、USB 等。

  1. CSI 不使用时,是否仍需要供电?

    即使不使用 CSI 模块,仍然需要供电。

网络系统

该部分主要解答与网络系统相关的常见问题,包括 Ethernet、Wi-Fi、BT、4G、5G 等。

  1. 如果使用 100M 以太网,且 PHY 的供电电压仅为 3.3V,应如何连接?

    TBD

  2. 单网口应用中,使用 GMAC0、GMAC1、GMAC2 或 GMAC3,是否会影响软件应用?

    不会影响。单网口应用中,无论使用 GMAC0、GMAC1、GMAC2 还是 GMAC3,均不会对软件功能产生影响。

外设及接口

该部分主要解答与外设及接口相关的常见问题,包括 USB、SPI、I2C、I2S、UART、PCIe、ADC、PWM、CAN、GPIO、Key、CTP、Sensor、LED 等。

  1. K3 的所有 IO 都支持中断输入吗?

    不是所有 IO 都支持中断输入。只有复用为 GPIO functions 的 IO 才支持中断输入。

  2. K3 是否有 SATA 接口?

    K3 本身不直接提供 SATA 接口,但支持通过 PCIe 转 SATA 的方式扩展 SATA 功能,目前已支持 ASM1061 和 JMB582 两种转接卡。

  3. USB0 口在上电时是否默认作为设备(device)模式?除下载固件外,是否也可以作为主机(host)使用?

    USB0 口在上电时默认作为设备(device)模式进行固件烧录。 同时也支持主机(host)模式,可用于连接其他 USB 设备。

  4. 使用 PCIe 转 SD 卡接口后,是否仍支持 TF 卡烧录?

    使用 PCIe 转 SD 卡接口时,不支持 TF 卡烧录。

  5. K3 是否支持 ADC 功能?

    K3 不支持 ADC 功能,但 P1 支持 ADC 功能。

  6. GPIO 是否存在受限无法使用的情况,还是都可以使用?

    GPIO 均可使用。但 RCPU 相关开发的优先级会稍慢,建议优先使用 X100 的 functions,其次再考虑使用 R_xxx 对应的 RCPU functions。

  7. K3 Pico ITX 原理图带有 EC 控制;如果不使用 EC,上电时序控制应如何参考?

    如果需要控制上电时序,可使用 P1 的这 4 个 GPIO 使能信号,或使用前一级上电电源的使能信号。如果需要进行功耗管理,并在不同场景下控制开关电,则应使用 K3 的 GPIO。具体使用哪个 IO 没有限制,可联系 FAE 沟通确认。

  8. 若 QSPI 接口的片选 CS1 不使用,能否单独复用为 GPIO 或 PWM?还是只能作为 QSPI 的 CS1 使用?

    如果不作为 CS1 使用,则可以复用为 GPIO 或 PWM。

  9. K3 的 GPIO1、GPIO2、GPIO4、GPIO5 四组 GPIO 所对应的两路电源 VCCxx_1833GPIOxVCC18_GPIOx 分别是什么电源?各自为哪些模块供电?

    • VCC18_GPIOx 是 GPIO 组内部 LDO 的参考电压,可理解为 IO 基准电压,固定为 1.8V;
    • VCCxx_1833GPIOx 是 GPIO 组的电源电压。当 VCCxx_1833GPIOx 供电为 1.8V 时,该组 GPIO 的 IO 电平为 1.8V;当其供电为 3.3V 时,该组 GPIO 的 IO 电平为 3.3V。该功能不需要软件配置。
  10. K3 CoM260 的 214 pin(FORCE_RECOVERY)是升级引脚吗? 是的。将该引脚下拉到 GND 后再上电,即可进入刷机模式。对应下图底板中的该引脚即为下载引脚。 K3 CoM260 下载引脚示意图

  11. K3 CoM260 核心板的 MMC2 可以用于 TF 卡固件升级吗?MMC2 可以作为普通 SD 卡存储接口使用吗?

    MMC2 不能用于 TF 卡固件升级,固件升级需使用 MMC1,即核心板上的 TF 卡接口。MMC2 也不能作为普通 SD 卡存储接口使用。

  12. K3 USB20_HOST 可以与 USB3-C 或 USB3-D 组合成一个 USB 3.0 接口吗?

    可以,USB3-C 或 USB3-D 均可与 USB20_HOST 搭配使用。

  13. K3-CoM260 是否有下电时序要求?

    没有。

  14. PCIe 参考时钟是输入还是输出?是否可以工作在 EP 模式?

    在 RC 模式下,PCIe 参考时钟为输出。仅 PCIEA 支持 EP 模式。

  15. UCIE 功能的用途是什么?

    K3 的 UCIE 功能当前不使用,相关信号悬空即可。

  16. SSPA 是 I2S 信号吗?

    是的。

  17. eSPI 是否可以用作普通 SPI?

    不能。

  18. K3 Symbol 中带 R. 的 functions 表示什么含义?

    K3 具备实时核,带 R. 的 functions 表示该功能可由实时核控制。同时,X100 也可以控制带 R. 的 functions。

  19. K3 PCIe 的 REFCLK 是否由 K3 CPU 输出?若工作在 PCIe 3.0 模式下,其稳定性能否满足要求?是否需要外部增加 CLK 芯片?

    是的,REFCLK 由 K3 输出。在 PCIe 3.0 模式下,其稳定性可以满足要求,无需额外增加 CLK 芯片。

  20. K3 PCIe 原理图 Symbol 中标注为 PCIE0、PCIE1 等,但 GPIO 组复用的边带信号 functions 标注为 PCIEA、PCIEB 等,请问两者如何对应?

    如下图所示,PCIE0 ~ PCIE5 表示 PCIe PHY 顺序,PCIEA ~ PCIEE 表示 PCIe 控制器顺序,GPIO 组复用的边带信号 functions 与控制器顺序对应。

    K3 PCIe PHY 与控制器对应关系示意图

可靠性

该部分主要解答与可靠性相关的常见问题,包括 ESD、高低温、湿度、寿命、EMI 等。

产品认证

该部分主要解答与产品认证相关的常见问题,包括 RoHS、CE、3C、FCC 等。

其他

该部分主要解答暂未归类的常见问题,包括 PCB、结构、功耗、散热措施、表面温度等。

  1. K3 休眠功耗是多少?

    TBD

  2. K3 的单端线和差分线阻抗控制要求是什么?

    • 对于单端线,阻抗控制要求为 50Ω±10%(DDR 为 45Ω±10%)。
    • 对于差分线,阻抗控制要求为 90Ω±10%(DDR 为 85Ω±10%)。
  3. 在哪里可以找到 K3 CoM260 散热器的定位孔信息?

    可参考 K3 CoM260 的结构 DXF 图,TOP 层预留高度为 3 mm。

  4. 是否提供 K3 CoM260 的 3D 结构图?

    可点击下载 K3 CoM260 的 3D 结构图

  5. K3 CoM260 板卡厚度是多少?

    正面高度为 2.8 mm,背面高度为 2.2 mm,板厚为 1.2 mm,总高度为 6.2 mm。