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K3 硬件方案 FAQ

开发调试​

  1. K3 Pico-ITX 和 K3 CoM260 开发者套件的使用指南在哪里获取?

    可通过以下链接获取。

  2. K3 Pico-ITX 如何连接串口和 JTAG 进行调试?

    • 串口位置:

    • 连接方式:串口线的 TX 接 K3 Pico-ITX 的 RX,RX 接 K3 Pico-ITX 的 TX。

    • 串口调试要求:使用 3.3V 电平串口线。

    • PRI JTAG 调试:

  3. K3 CoM260 开发者套件如何连接串口和 JTAG 进行调试?

    • 串口位置:

    • 连接方式:串口线的 TX 连接 K3-CoM260 KIT 的 RX,RX 连接 K3-CoM260 KIT 的 TX。

    • 串口调试要求:使用 3.3V 电平的串口线。

    • PRI JTAG 调试:支持通过 TF 卡接口转 JTAG。

      注:JTAG 调试器与转接子板的 TMS 和 TDI 需要交叉连接,如下图所示

电源系统​

该部分主要解答与电源系统相关的常见问题,包括 DCIN、P1(多通道电源管理芯片)、电源域、DCDC、电池、充电器、电量计等。

  1. P1 内置 RTC 的精度是多少?

    P1 RTC 的精度为 20 ppm。

  2. 休眠和关机时,哪些电源仍然供电?

    TBD

  3. K3 供电中的磁珠能否省略?

    不能省略。磁珠用于隔离模拟 PHY 供电与数字供电,以确保供电的信号完整性和稳定性。如果省略磁珠,可能导致电源干扰,进而影响芯片性能。

  4. P1 上未使用的 LDO 能否重新利用?

    可以,但需要确保以下几点:

    • 检查 LDO 的默认输出电压是否满足具体应用需求。
    • 确保外设耐压值能够承受该 LDO 的输出电压。
  5. 在关机状态下,定时时间到达后,PMIC 能否自动开机?

    可以自动开机。

    • PMIC 支持 RTC 闹钟开机功能。
    • 当定时时间到达时,P1 会直接启动,无需额外引出中断信号。
  6. 插入适配器时,P1 端口是否具备自动开机功能?

    当前方案设计为插入适配器后,P1 自动启动,无需手动操作。 对于 K3-CoM260,默认插入适配器后可自动上电;当 12pin 按键中的 AUTO ON 与 DIS 短接时,需要按下 PWR_BTN 按键后,K3-CoM260 才会上电开机。

  7. P1 上没有单独的适配器检测电路时,如何判断适配器已插入?

    通过 P1 内部集成的检测机制进行判断。

    • P1 能够通过内部电路检测到 VIN 输入信号,从而触发开机操作。
  8. 在电池有电且系统处于关机状态时,插入适配器是否会自动开机?

    不会自动开机。在这种情况下,插入适配器后系统不会自动启动,需通过按键手动开机。

  9. P1 能否直接使用 3.7V 电池供电?

    可以。P1 能够直接由 3.7V 电池供电。

  10. P1 集成的 SW(开关)打开和关闭时间是否可配置?

    不可配置。P1 集成开关的打开和关闭时序为固定值,无法调整。

  11. P1 集成的 SW(开关)为什么在未打开时也会导通?

    • 这是已知设计现象。SW 未打开时,会通过 P1 内部 SW 集成 MOS 管的体二极管导通,但通流能力较弱。
    • 建议:为确保设备正常运行及性能满足要求,正常使用时应开启 SW。
  12. P1 上电后是否有直接输出的 LDO,即常开 LDO?

    有。P1 上电后有一个集成的常开 LDO,即 AONLDO。该 LDO 会在 P1 上电时直接输出,默认输出电压为 1.8V。

  13. 是否可以将 ALDO 系列 LDO 全部配置为 3.3V,并在系统启动时快速设定为 3.3V,同时在休眠状态下保持该 LDO 开启,以实现持续供电?

    • 可以将 ALDO 系列 LDO 全部配置为 3.3V 输出。
    • 在系统启动时,可在 SPL 阶段通过快速配置将 ALDO 设置为 3.3V,整个过程约需 490 ms。
    • 设备进入休眠状态后,也可选择保持 ALDO 开启,以确保关键电路持续供电。
  14. P1 上所有 LDO 的输出电压都可以修改吗?

    可以。可根据实际需求自定义输出电压,但需要注意各路 LDO 的默认开关状态及默认电压配置。

  15. K3 参考设计中加入了多级测电流电阻,PCB 走线因此采用星形连接。如果直接删除这些电阻,并将所有 AVDD 和 DVDD 直接连接到同一 1.8V 电源层,是否会有问题?

    对于电源上串联的功耗测试电路,移除后直接短接即可,不会有问题。

  16. 所有 CSI、EDP、GPIO 的 1.8V 电源是否可以统一连接到同一个 1.8V 电源层?模拟部分 AVDD 与数字部分 GPIO 的 1.8V 是否需要分开?

    在参考设计中,如原理图中使用了磁珠,则必须保留,不能直接合并;如使用的是串联电阻,则可以合并。

存储系统​

该部分主要解答与存储系统相关的常见问题,包括 DRAM、eMMC、TF Card、SSD、SPI Flash、EEPROM 等。

  1. 增加 EEPROM 的目的是什么?EEPROM 的 I2C 是否只能使用 K3 的 I2C2?

    用来做不同硬件板卡信息的识别,使得单一固件能够兼容多种不同的硬件配置。 可以用I2C2或者I2C6

  2. K3 的 Flash 容量至少需要多大?

    NOR Flash 最小容量要求如下:8MB(UEFI 启动方案);4MB(普通 U-Boot 启动方案)。

  3. 启动方式是采用软件默认优先级,还是通过拨码开关切换?

    芯片提供 strap pin,可通过设计拨码开关实现启动方式切换。

  4. K3 的 64bit DDR 是否可以只使用 32bit,另外 32bit 悬空?

    不可以。

  5. K3 除支持 LPDDR5 外,还支持其他 DDR 吗?

    K3 支持 LPDDR5 和 LPDDR4x。

  6. 固件如何烧录到 eMMC 或 UFS 中?

    默认通过 USB 3.0 或 USB 2.0 进行下载烧录。

时钟系统​

该部分主要解答与时钟系统相关的常见问题,包括 DCXO、PLL 等。

复位系统​

该部分主要解答与复位系统相关的常见问题,如 Reset 相关问题。

显示系统​

该部分主要解答与显示系统相关的常见问题,包括 MIPI DSI、HDMI 等。

  1. DSI 不使用时,是否仍需要供电?

    即使不使用 DSI 模块,仍然需要供电。

音频系统​

该部分主要解答与音频系统相关的常见问题,包括 Codec、Speaker、PA、MIC 等。

摄像系统​

该部分主要解答与摄像系统相关的常见问题,包括 MIPI CSI、USB 等。

  1. CSI 不使用时,是否仍需要供电?

    即使不使用 CSI 模块,仍然需要供电。

网络系统​

该部分主要解答与网络系统相关的常见问题,包括 Ethernet、Wi-Fi、BT、4G、5G 等。

  1. 如果使用 100M 以太网,且 PHY 的供电电压仅为 3.3V,应如何连接?

    TBD

  2. 单网口应用中,使用 GMAC0、GMAC1、GMAC2 或 GMAC3,是否会影响软件应用?

    不会影响。单网口应用中,无论使用 GMAC0、GMAC1、GMAC2 还是 GMAC3,均不会对软件功能产生影响。

外设及接口​

该部分主要解答与外设及接口相关的常见问题,包括 USB、SPI、I2C、I2S、UART、PCIe、ADC、PWM、CAN、GPIO、Key、CTP、Sensor、LED 等。

  1. K3 的所有 IO 都支持中断输入吗?

    不是所有 IO 都支持中断输入。只有复用为 GPIO functions 的 IO 才支持中断输入。

  2. K3 是否有 SATA 接口?

    K3 本身不直接提供 SATA 接口,但支持通过 PCIe 转 SATA 的方式扩展 SATA 功能,目前已支持 ASM1061 和 JMB582 两种转接卡。

  3. USB0 口在上电时是否默认作为设备(device)模式?除下载固件外,是否也可以作为主机(host)使用?

    USB0 口在上电时默认作为设备(device)模式进行固件烧录。 同时也支持主机(host)模式,可用于连接其他 USB 设备。

  4. 使用 PCIe 转 SD 卡接口后,是否仍支持 TF 卡烧录?

    使用 PCIe 转 SD 卡接口时,不支持 TF 卡烧录。

  5. K3 是否支持 ADC 功能?

    K3 不支持 ADC 功能,但 P1 支持 ADC 功能。

  6. GPIO 是否存在受限无法使用的情况,还是都可以使用?

    GPIO 均可使用。但 RCPU 相关开发的优先级会稍慢,建议优先使用 X100 的 functions,其次再考虑使用 R_xxx 对应的 RCPU functions。

  7. K3 Pico ITX 原理图带有 EC 控制;如果不使用 EC,上电时序控制应如何参考?

    如果需要控制上电时序,可使用 P1 的这 4 个 GPIO 使能信号,或使用前一级上电电源的使能信号。如果需要进行功耗管理,并在不同场景下控制开关电,则应使用 K3 的 GPIO。具体使用哪个 IO 没有限制,可联系 FAE 沟通确认。

  8. 若 QSPI 接口的片选 CS1 不使用,能否单独复用为 GPIO 或 PWM?还是只能作为 QSPI 的 CS1 使用?

    如果不作为 CS1 使用,则可以复用为 GPIO 或 PWM。

  9. K3 的 GPIO1、GPIO2、GPIO4、GPIO5 四组 GPIO 所对应的两路电源 VCCxx_1833GPIOx 和 VCC18_GPIOx 分别是什么电源?各自为哪些模块供电?

    • VCC18_GPIOx 是 GPIO 组内部 LDO 的参考电压,可理解为 IO 基准电压,固定为 1.8V;
    • VCCxx_1833GPIOx 是 GPIO 组的电源电压。当 VCCxx_1833GPIOx 供电为 1.8V 时,该组 GPIO 的 IO 电平为 1.8V;当其供电为 3.3V 时,该组 GPIO 的 IO 电平为 3.3V。该功能不需要软件配置。
  10. K3 CoM260 的 214 pin(FORCE_RECOVERY)是升级引脚吗? 是的。将该引脚下拉到 GND 后再上电,即可进入刷机模式。对应下图底板中的该引脚即为下载引脚。 K3 CoM260 下载引脚示意图

  11. K3 CoM260 核心板的 MMC2 可以用于 TF 卡固件升级吗?MMC2 可以作为普通 SD 卡存储接口使用吗?

    MMC2 不能用于 TF 卡固件升级,固件升级需使用 MMC1,即核心板上的 TF 卡接口。MMC2 也不能作为普通 SD 卡存储接口使用。

  12. K3 USB20_HOST 可以与 USB3-C 或 USB3-D 组合成一个 USB 3.0 接口吗?

    可以,USB3-C 或 USB3-D 均可与 USB20_HOST 搭配使用。

  13. K3-CoM260 是否有下电时序要求?

    没有。

  14. PCIe 参考时钟是输入还是输出?是否可以工作在 EP 模式?

    在 RC 模式下,PCIe 参考时钟为输出。仅 PCIEA 支持 EP 模式。

  15. UCIE 功能的用途是什么?

    K3 的 UCIE 功能当前不使用,相关信号悬空即可。

  16. SSPA 是 I2S 信号吗?

    是的。

  17. eSPI 是否可以用作普通 SPI?

    不能。

  18. K3 Symbol 中带 R. 的 functions 表示什么含义?

    K3 具备实时核,带 R. 的 functions 表示该功能可由实时核控制。同时,X100 也可以控制带 R. 的 functions。

  19. K3 PCIe 的 REFCLK 是否由 K3 CPU 输出?若工作在 PCIe 3.0 模式下,其稳定性能否满足要求?是否需要外部增加 CLK 芯片?

    是的,REFCLK 由 K3 输出。在 PCIe 3.0 模式下,其稳定性可以满足要求,无需额外增加 CLK 芯片。

  20. K3 PCIe 原理图 Symbol 中标注为 PCIE0、PCIE1 等,但 GPIO 组复用的边带信号 functions 标注为 PCIEA、PCIEB 等,请问两者如何对应?

    如下图所示,PCIE0 ~ PCIE5 表示 PCIe PHY 顺序,PCIEA ~ PCIEE 表示 PCIe 控制器顺序,GPIO 组复用的边带信号 functions 与控制器顺序对应。

    K3 PCIe PHY 与控制器对应关系示意图

可靠性​

该部分主要解答与可靠性相关的常见问题,包括 ESD、高低温、湿度、寿命、EMI 等。

产品认证​

该部分主要解答与产品认证相关的常见问题,包括 RoHS、CE、3C、FCC 等。

其他​

该部分主要解答暂未归类的常见问题,包括 PCB、结构、功耗、散热措施、表面温度等。

  1. K3 休眠功耗是多少?

    TBD

  2. K3 的单端线和差分线阻抗控制要求是什么?

    • 对于单端线,阻抗控制要求为 50Ω±10%(DDR 为 45Ω±10%)。
    • 对于差分线,阻抗控制要求为 90Ω±10%(DDR 为 85Ω±10%)。
  3. 在哪里可以找到 K3 CoM260 散热器的定位孔信息?

    可参考 K3 CoM260 的结构 DXF 图,TOP 层预留高度为 3 mm。

  4. 是否提供 K3 CoM260 的 3D 结构图?

    可点击下载 K3 CoM260 的 3D 结构图。

  5. K3 CoM260 板卡厚度是多少?

    正面高度为 2.8 mm,背面高度为 2.2 mm,板厚为 1.2 mm,总高度为 6.2 mm。